Opis izdelka
Mehanik BGA Šablona za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU Čipu IC, Reballing Matrice
--Visoko Kakovostnega Nerjavečega Jekla Reballing Matrice. --So posebej Izdelani za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max. --Izdelani posebej za iPad Zrak/Air2/2/3/4/Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4. --Bo vaše popravila delo lažje. --Material: Nerjaveče Jeklo.Package: 1* BGA Matrica