Mehanik BGA Šablona za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU Čipu IC, Reballing Matrice

€4.12

Na seznam želja

Orodja

Opis izdelka


Mehanik BGA Šablona za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max CPU Čipu IC, Reballing Matrice

--Visoko Kakovostnega Nerjavečega Jekla Reballing Matrice. --So posebej Izdelani za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max. --Izdelani posebej za iPad Zrak/Air2/2/3/4/Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4. --Bo vaše popravila delo lažje. --Material: Nerjaveče Jeklo.Package: 1* BGA Matrica

Pregled Izdelkov


Trenutno ni ocen.

Podaj mnenje

Dodatni podatki


Velikost Delcev 1-10µm
Uporaba BGA Reballing Šablona za iPad Mini 1/Mini 2/Mini 3/4 Mini
Poreklo CN(Izvora)
Funkcija za iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XS Max/11/11Pro/11Pro Max
Blagovna Znamka MEHANIK
Material Nerjaveče Jeklo
Debelina 0.12 mm Debeline
Številka Modela bga matrica

Podobni izdelki